HynixSemiconductor在无锡增资2.30亿美元建新厂
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HynixSemiconductor在无锡增资2.30亿美元建新厂  2012/3/1
HynixSemiconductor近日表示,将投资2.30亿美元在无锡与STMicroelectronics的合资工厂边上兴建一座新工厂,生产DRAM和NANDFlash产品。HynixSemiconductor与STMicroelectronics在无锡投资建造的存储器前端制造工厂,主要生产针对中国半导体市场需求的产品,采用HynixSemiconductor旧设备及生产工艺的第一条200mm晶圆生产线将于今年7月投入使用,而300mm晶圆生产线最快会在2006年底投产。HynixSemiconductor发言人表示,新建工厂除为了增加
 

Hynix Semiconductor近日表示,将投资2.30亿美元在无锡与STMicroelectronics的合资工厂边上兴建一座新工厂,生产DRAM和NAND Flash产品。

Hynix Semiconductor与ST Microelectronics在无锡投资建造的存储器前端制造工厂,主要生产针对中国半导体市场需求的产品,采用Hynix Semiconductor旧设备及生产工艺的第一条200mm晶圆生产线将于今年7月投入使用,而300mm晶圆生产线最快会在2006年底投产。

Hynix Semiconductor发言人表示,新建工厂除为了增加Hynix Semiconductor自有产能外,也将承担部分与ST Microelectronics合资企业的生产任务。

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