自我设计、自我制造的IDM,显然与中国ZF目前大力推行的“自主创新”发展战略相吻合,所以也更容易得到当地ZF的各种资源,尤其是资金的支持。上海的华虹已有意重回IDM发展模式,据悉近期在北京启动的阜康同创(Fullcomp)8英寸芯片项目也号称以IDM模式开拓市场,而在昆山的德芯电子(Spectrum)8英寸生产线同样是定位于IDM。
中国半导体制造产业有意发展起来自己的IDM能力,这无疑是个健康的选项。从IC的技术走向而言,进入纳米时代的IDM,至少在解决可制造性设计(DFM)上具有先天性便利因素。新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)策略长Scott Jewler就认为,在某些方面IDM厂的确不如专业晶圆制造厂或IC设计公司具有竞争优势,“但在制程技术不断创新,特别是到了65和45nm技术世代,由于需要设计和制造之间更多的合作,IDM由于一条龙的结构,反而具有更多的竞争优势。”
中国80%以上的芯片依赖进口,加上中国晶圆厂近90%的业务来自境外,这也给了人们发展中国自己的IDM无限憧憬。捷智半导体(Jazz Semiconductor)亚太区总裁李威廉认为,“半导体产业已走过了由IDM向专业分工转变的过程,在更先进的工艺上重新回到IDM之路不是没有可能。目前中国的确有发展自有IDM厂的条件,华虹NEC有资金、有人才,又得到中国ZF以及广大内需市场的支持,没有理由认为华虹NEC不会成为下一个像韩国三星一样的世界大厂,但ZF所能扮演的仅仅是一个促进和推动的角色。”
不过,TEL亚洲区营销与业务副总裁王克扬则认为,“发展IDM不只是成立一家公司, IDM公司应该有完整产品概念,借助上下游的综合实力,其开发的面向新工艺的技术能迅速进入应用层面,并找到自己的竞争优势才有机会成功。如果只是因为想要以中国庞大的内需市场来做支持,那么长远下去很难成功。”