3D芯片封装有效缩小产品体积
从手机、MP3播放器到工业控制系统都需要缩小产品的体积,系统设计人员必须发现创新的方法来封装电子产品。采用3DIC封装可能是一种有用的技术。例如,移动电话通常使用堆叠在基带处理器顶部的存储器。但目前只能使用有限的3D技术,因此研发巨头IMEC（比利时Leuven的校际微电子中心）正在与Icos Vision Systems合作开发有关3D封装检测和计量的项目。
研究人员将在IMEC的实验室中一起工作,而Icos将为检测和计量提供技术和设备。这个合作研究计划将集中开发和优化几种IC 3D封装工艺,包括WLP（晶圆级封装）、倒装芯片封装、SIP（系统级封装）和MEMS（微电机系统）,并优化用于这些应用的3D计量方法。IMEC也在主持一个有关3D堆叠IC的附属项目,新的项目将对其工作进行补充。
