SICAS：07Q4芯片制造商产能利用率升至92%
国际半导体产能统计协会（SICAS）公布的一份报告称,在去年第四季度（10-12月份）,受轻薄、小巧电子设备用芯片需求上升驱动,全球范围内的芯片工厂设备利用率小幅上升。
SICAS称,在去年第四季度,全球范围内芯片工厂设备的利用率达到了92.0%,而在7月至9月份的利用率为91.2%。
据悉,该协会统计数据来自包括芯片制造商英特尔公司、三星电子、德州仪器|仪表等41家重要半导体厂商统计而来。
业界分析人士指出,当芯片工厂的设备利用率达到百分之九十以上,就可以鼓励芯片制造商兴建新的生产线和工厂,而这对于芯片制造设备供应商,比如Applied Materials公司和东京电子公司来说,绝对是个好消息。
SICAS称,第四季全球芯片厂商产能每周约316万片,高出前季的311万片;而更能够反映出芯片需求情况的实际初制晶圆产能,第四季每周约290万片,同样高出前季的284万片。
