SICAS：2007年第四季度全球芯片厂产能利用率达90%
国际半导体产能统计协会（SICAS）日前表示,去年第四季度全球半导体工厂的产能利用率为90.4%,此前该协会公布的利用率为92%。国际半导体产能统计协会称,这高于上季度89.9%的利用率。
国际半导体产能统计协会还修改了去年第一季度的数据,称一些公司的报告中存在错误。国际半导体产能统计协会的成员公司包括英特尔、三星电子和德州仪器|仪表等40多家大型芯片制造商。
当工厂产能利用率超过90%时,就会促使芯片制造商建造新的生产线和工厂。国际半导体产能统计协会指出,去年第四季度,各种集成电路每周的产量平均为212万块硅晶片,而不是先前报道的每周315万块硅晶片,去年第三季度每周的产量为209万块,而不是先前报告的311万块。
反映芯片需求的实际初制晶圆产量达到了每周191万块,上季度每周为188万块。
