面对90%+能效目标，你准备好了吗？
当今世界环保绿化 (going green) 是所有产业的热门议题,节能和减排已经成为能源使用的主题。不管是美国ZF主导的“能源之星(EnergyStar)”,还是由全球计算业界领导厂商提出的“计算机产业拯救气候计划(Climate Savers Computing Initiative) ”,待机能耗,加上各国出台的相关法律法规,都对电子产品能源效率提出了更高的要求,成为全球电子业者都要面临的重大挑战。
英飞凌科技全球开关电源|稳压器高级市场经理Thomas Schmidt日前表示：“出货量最大的PC类产品及长期运转工作的服务器耗能最多,自然成为关注的焦点。到今年7月,Climate Savers Initiative组织对电源模块的采购要求100%的pc电源满足能源之星4.0的要求,到2009年6月超过20%的PC电源半负载下效率需达到85%;同时超过80%的服务器电源半负载下效率要求达到85%,超过20%的服务器电源半负载下效率需达到89%,时间已经十分紧迫。而到了2010年,更是要求100%的1U/2U服务器电源达到89%的半负载下效率,超过20%的电源达到92%。”
如此看来,在PSU既电源供电单元领域采用更加绿色的方案和设计已经刻不容缓,电源工程师们,你们准备好了吗？
据Schmidt说,目前很多亚洲电源厂商已在开发瞄准半负载下88%+效率水平的产品,部分甚至在开发90%以上的设计,以赶上那些期限。不仅PC和服务器电源领域,对于没有明确入市约束的通信和消费电子领域,节能同样是大家共同最求的目标,据悉一些通信基础设施厂商已在瞄准90%+的目标做研发,消费类厂商则已基本到80%+的水平,另外待机功耗也在不断降低,低于0.3W欧盟要求已很普遍。
针对以上趋势,系统设计对电源类半导体的功率密度和效率要求自然不断增加,诸如英飞凌、ST、IR、TI等大公司和中小电源ic厂商都在不断推出新技术和新一代产品来满足这一需求。对于PC和服务器等中低压应用电源应用,独立的功率半导体器件主要朝着更低通态电阻（RDSon）和采用实现更大功率密度、降低散热的新型封装发展,例如英飞凌科技股份公司刚刚宣布推出的采用SuperSO8和S308 （Shrink SuperSO8）封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET就在本次深圳的中国国际电源展览会得到了重点展示(如下图),该小型封装的无铅无卤产品号称可以提供全球最低的通态电阻（RDSon）。SuperSO8封装与标准TO（晶体管外形）封装相比,可使功率密度增大50%,特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言。
除了PC和服务器,OptiMOS 3 40V、60V和80V产品也适用于其它需要高效率和功率密度的功率转换和管理应用,包括众多产品的SMPS（开关模式电源）、DC/DC转换器和直流电机驱动器等。这些产品包括家用电器、小型电动车、工业自动化系统、电信设备和电动五金
