近年来，移动互联网的蓬勃发展为IC设计带来了新的机遇。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士在2008北京微电子国际研讨会暨CSIA-ICCAD年会上，以SIM卡为例介绍了移动互联网给IC厂商带了的新机遇。由于2G网络的SIM卡只能进行简单的用户身份识别，其市场准入门槛不高，因而所有SIM卡生产商只能进行价格拼杀。而移动互联网的兴起使SIM卡的应用拓展到能满足多媒体点播等需求的智能的存储平台，大大提高其技术含量和应用
近年来，移动互联网的蓬勃发展为
IC设计带来了新的机遇。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士在2008北京微电子国际研讨会暨CSIA-ICCAD年会上，以
SIM卡为例介绍了移动互联网给IC厂商带了的新机遇。
由于2G网络的SIM卡只能进行简单的用户身份识别，其市场准入门槛不高，因而所有SIM卡生产商只能进行价格拼杀。而移动互联网的兴起使SIM卡的应用拓展到能满足多媒体点播等需求的智能的存储平台，大大提高其技术含量和应用市场空间。为此，大唐微电子率先开发了3G USIM卡，还引进了UICC多应用平台的概念，使得USIM卡在实现
多种应用的同时，也成为支持2G/3G混合网络的复合卡。
ARM中国区总裁谭军表示，可以预见，未来3～5年消费品都会具有连网功能。现在，售出的智能
手机数量已经超过了
笔记本电脑。未来，移动互联网的市场将持续增长，到
2010年，基于互联网的移动设备的出货量将超过4亿部，比笔记本电脑和台式机的总和还多。
IC厂商要想在移动互联网应用的竞争中先声夺人，首先要战胜迎面而来的诸多技术挑战。
Infineon公司的冉建军表示，移动互联网的发展从技术、标准、带宽和应用各方面都给IC设计带来了不小的挑战。在技术层面，移动设备的系统将更为复杂、功耗和尺寸的要求更为苛刻。系统架构需要足够灵活以兼容多标准。更高的带宽也对
RF和
电源管理有了新要求。
以RF设计面临的挑战为例，多带宽和多模式需要灵活的RF前端；对于RF功放的效率、RF灵敏度和信号损害
校正的要求越来越苛刻；智能的RF控制成为了RF设计的一个关键因素。因此，只有RF CMOS技术和先进的RF设计理念才能满足下述移动设备的设计需求：更高的频谱效率、系统灵活性、数据速率、通信可靠性，更长的
电池寿命和更佳的使用体验，如
CPC（分组数据连续传输）和更低延时和无缝漫游等。同时，这也需要更新的信号处理算法和基于更高级系统构架的多路径
数据传输。
由于运营商将逐渐不再依赖话音业务，而以数据业务为主要增长点，例如，基于3G网络的移动银行和
GPS地图下载等业务，以及基于3.5G的视频节目点播等。这一趋势对于手机的性能、功能性和连接性都有了更高的要求，也带来了用户对与台式电脑相同的OIB浏览器需求的迅速增长。据ABI Research公司预测，与台式电脑相似的开放互联网浏览器（OIB）出货量将从2007年的
7600百万规模，增长至2013年的近7亿规模。
