由于利用手机构建移动付费系统的技术问世，近距离无线通信也许最早在2010年就将开始快速发展。但是，这一市场并没有较大的软件架构，而且硅的发展机会也有限。这是EETimes市场调研部门将从5月份起发布到网上的一篇新报告的结论。该部门之前曾发布过有关100G/s以太网发展路线图和先进TCA系统前景等主题的报告。这份报告的主编、EETimes资深编辑LoringWirbel表示：“一个真正的移动付费市场将要到2010年才会出现。如果投资银行的保守
由于利用
手机构建移动付费系统的技术问世，近距离无线通信也许最早在
2010年就将开始快速发展。但是，这一市场并没有较大的软件架构，而且硅的发展机会也有限。
这是EE Times市场调研部门将从5月份起发布到网上的一篇新报告的结论。该部门之前曾发布过有关
100G/s以太网发展路线图和先进
TCA系统前景等主题的报告。
这份报告的主编、EE Times资深编辑Loring Wirbel表示：“一个真正的移动付费市场将要到2010年才会出现。如果投资银行的保守“传染给”消费者，甚至将导致移动付费NFC的发展推迟到2010年后。”
Wirbel表示，当前有一些NFC芯片制造商认为该市场仍处于试验性阶段。他们预测到2009年中期前后，NFC控制器的销量甚至连适中都谈不上。
这份报告指出，由读卡器子系统、系统集成工具和专用应用软件等构成的一个广泛生态系统的形成，是NFC市场发展的一个关键动力，其中还包括支持软件和后端收费服务，用于规定处理安全交易的模式。
该报告认为，由于广播手机已经种类很多，而且支持的复杂性较高，迄今为止手机厂商在将NFC集成到手机这一问题上一直很保守。相似地，需要给移动付费系统提供支持的软件和系统集成公司也保持慎重处理的态势。
在硅这一方面，该报告认为，在NFC市场不可能有超过三或四家半导体公司能占据比较稳固的位置。
Wirbel特别呼吁意法半导体和恩智浦能借着其蜂窝式芯片合并之机，完善其NFC产品。他表示这两家公司必须认真考虑开发一个通用的架构，以吸取双方技术的精髓。
Wirbel表示，Inside Contactless公司的NFC芯片结合了硬接线NFC
模块和可编程功能，以适应不断改变的安全性标准，因此是迄今为止业界最成熟的NFC芯片。但
其它潜在的厂家，例如
Atmel和高通是否会进入这一市场，还需要等过一段时间再说。
