赛迪顾问数据显示，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5%。分析指出，随着3G网络投入使用，3G手机出货量大增将带动手机芯片继续保持高增长态势。3G手机对于芯片的要求，直接催化了手机芯片产业的发展与重构。手机芯片格局悄然改变统称的手机芯片，包括基带芯片(BB)、应用处理器(AP)、射频芯片(RF)、电源管理芯片(PM)及内存储芯片(RAM)五个部分。多年来，相当于无线通信modem功能的基带芯片一直占据着主
赛迪顾问数据显示，2006年中国
手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5%。分析指出，随着3G网络投入使用，3G手机出货量大增将带动手机芯片继续保持高增长态势。3G手机对于芯片的要求，直接催化了手机芯片产业的发展与重构。
手机芯片格局悄然改变
统称的手机芯片，包括基带芯片(BB)、应用处理器(AP)、射频芯片(
RF)、
电源管理芯片(PM)及内存储芯片(RAM)五个部分。多年来，相当于无线通信modem功能的基带芯片一直占据着主导地位。随着3G的到来，这种格局正在悄悄改变。
“3G产业的特质，将促使应用处理器取代基带芯片成为手机芯片领域中的主导。”联发科技(
MTK)无线通信事业部总经理徐至强认为，3G时代与2G/2.5G的实质区别在于网络带宽的拓展使得更多娱乐、商务的多媒体应用将超越语音服务成为手机的主要功能。“3G的到来固然会推动基带芯片、内存储芯片、电源管理芯片等的技术发展与变革，但在这些方面真正能体现出差异化的竞争焦点会集中在应用处理器上，也就是多媒体应用的集成程度。”
两年来，多媒体应用芯片越来越多地被直接集成到应用处理器上。在数据服务与语音服务并重甚至超过语音服务的3G时代，多媒体芯片的市场地位不断上升，手机芯片也将加速“变脸”。
并存模式定位不同市场
虽然手机芯片“变脸”还没有真正浮出水面，但从
2004年到现在，先行者们已经在多媒体时代这条道路上探索出了BB+RF或者BB+AP两种截然不同的模式。
