3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山 目前约28%
3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山 目前约28%。
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋21日出席VLSI国际研讨会时表示,尽管国际景气大环境尚未明朗,但2008年半导体产业成长率约5%;他表示,目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28%,但重要性将持续与日俱增,2012年将达到约40%比重。
2000年之后半导体业出现结构变化,摩尔定律虽仍持续但成长率趋缓,唯有「创新」才能持续提供成长机会。晶圆代工产业在IC半导体业所扮演的角色将更加重要,目前晶圆代工占半导体业相关营收约28%,但未来这个比例将持续增加,到2012年可望增至40%;尤其晶圆代工目前CMOS逻辑制程技术领域市占率,较影像感测、类比、微处理器、存储器都高达约70%,未来要广泛超越CMOS逻辑,应扩展其它非逻辑制程领域。
业者分析,晶圆代工必须走出传统的代工模式,向客户提供更先进的互进平台,以“创新”为理念,而不是单纯的拷贝产品,那样才能走得更远,更快。
