茂德重庆8寸厂试量产成功 预计7月正式量产
茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技28日成功完成试量产,首批产品为电源|稳压器管理IC（power IC）及光学鼠标ic。渝德预计7月正式量产,是继台积电后,第二家获台湾政府核准赴大陆投资生产的8寸晶圆厂。
在国民党荣誉主席连战30日将参访渝德前夕,渝德28日宣布完成试产,受到重庆市政府高度关注;渝德也是台商在重庆及四川地区的最大投资案。
渝德总经理邓觉为28日表示,渝德以不到一年时间完成建厂,28日试产成功,如果一切顺利,预计7月量产,月产能最高可达8万片。
这座8寸厂初期以代工逻辑IC及利基型内存为主。他说：“由于设备多已折旧摊提多年,代工价格甚具竞争力。”
渝德方案处长杨东升表示,台湾政府当前只开放0.18微米以下半导体制程来大陆,限制台湾晶圆代工业争取通讯芯片等代工机会及竞争力。
位于重庆西永微电子产业区的渝德8寸厂采独资经营,大陆中央发改委批准的总投资金额为9.6亿美元,是重庆去年的“第一号工程（即最重要的建设）”。先由重庆市政府投资人民币15亿元,兴建厂房等设施,渝德投产后,再向重庆市政府买回厂房等设施,可大幅降低茂德初期的投资风险。
邓觉为表示,由于下游封测厂未配套投资,渝德初期所产芯片多送回台湾封测。重庆市政府正规划引导上游的电子级化学气体、掩膜版,及下游的封测业也能进驻西永,形成“半导体产业聚落”。
据了解,重庆市政府已为渝德预留二座12寸晶圆厂的设厂土地,国内及国外媒体曾多次报导日月光将赴重庆西永设厂,但至今仍未明朗。
邓觉为表示,茂德正争取长期封测协作伙伴南茂及矽品前来设厂。但在台湾政府未批准0.13微米制程赴大陆投资前,赴大陆投资12寸晶圆厂,恐难成行。
