无线芯片开发趋势分析
电子产品世界新技术的发展都有它内在的规律,无线技术的繁荣缘于人们对自由的追求。自由,与生存一样是人与生俱来的需要。当人们发现电磁波可以帮助摆脱电缆的束缚自由传递信息,追逐自由的原始欲望让无线通信变得越来越活跃,电缆只能让出空中统治权成为孤独的地下工作者。从最早期的电报、电台演变到现在的3G、UWB、WLAN、GPS和数字电视,无线技术的发展让信息传输的应用日趋广泛,带给人们越来越多的全新体验。无线技术无疑成为整个通信领域发展的重点,而通信芯片开发的重点自然集中在无线通信领域。
MTT-S IMS归来话开发
射频是无线信号的源头,也是无线开发的基础。无线射频与微波传输市场伴随着无线技术的广泛应用而迅速成长,仅2006上半年的市场规模已经接近200亿美元。前段时间,记者有幸参加了在旧金山举行的第29届国际微波大会(IEEE MTT-S IMS),作为年度射频与微波领域最高规格的学术交流会,记者近距离接触到了无线通信开发的新成果和新趋势。
作为年度行业盛会,本次大会成为了各大厂商竞逐新产品的舞台,众多新颖独特、功能强大的新产品在展示各大厂商的先进科技实力的同时昭示了无线领域的蓬勃发展。从这些先进的产品中,我们可以粗略的感受到通信器件开发的整体趋势,即：集成度更高、微型化、更稳定、更高速、能耗更低以及操作更简便。如何解决好3G和无线网络功能的融合已经成为射频厂商所面临的新问题,兼容3G和无线宽带的双模射频收发产品必将成为市场的新生力量。随着芯片集成度的增加和移动设备功能越来越强大,在芯片体积越来越小的趋势下,射频功能模块将逐渐和其他功能模块集成到一起,成为新的发射端功能单元。
作为无线信息的源头,发端是所有无线产品必备的组件,而在高集成度和低能耗以及产品微型化的要求下,手机射频(甚至多射频)功能与控制电路集成在一个封装芯片上是本次大会一个突出的技术革新。下一步的发展可能会将数字控制与时钟电路继续和射频发端集成到一起,从而缩小尺寸、控制成本。在本次大会上,甚至有企业提出可以将手机中的天线转换电路与控制模块进行深度集成。随着制作工艺的提升,射频芯片封装体积已经全面从130nm向90nm过渡,而单封装芯片所实现的功能则在不断增加。未来移动设备在功能增加的同时尺寸有望在现有基础上再缩小20%~30%。
未来的无线产品开发将越来越注重智能化。随着用户对产品功能的要求越来越多,智能化设计已经成为通信产品开发必不可少的组成部分。基于传感器、AD转换器和CMOS功放驱动等设备的智能化设计在大会上比比皆是,低成本、低功耗、大容量、短时延等特点让智能化设计成为大会上最亮丽的一道风景。更为突出的是,基于单一设备的多用途单一解决方案产品可以在最大程度上发挥产品的功用,对节约开发成本、提高产品通用性具有很高的现实意义。
移动多媒体论坛探讨手机未来
2006年8月10日,移动多媒体技术联盟手机技术发展论坛在北京举办,国内外知名运营商、芯片厂商、终端厂商等产业链相关企事业单位参与了论坛。会上,来自各行业的专家学者和从业者纷纷对未来手机开发的需求和趋势提出了自己的看法。
“手机已经成为了信息社会人们高依赖度的装备,而手机的发展脱离不了应用,未来的手机应该支持从简单语音到宽带多媒体广泛的业务范围。” 信产部电信研究院杨泽民院长在谈到手机的发展趋势时如此概括。多网漫游能力、传感器体系、超距离域网、手机电视和对蓝牙等技术的支持、娱乐业务和手机在硬件、软件、开放性,以及将来人机之间的通讯都是手机开发必须考虑的因素。
