英特尔三星共推450毫米硅晶圆技术
据国外媒体报道,全球最大的存储芯片厂商三星电子周二宣布,将联合英特尔和台积电共同研发更大尺寸的硅晶圆,以提高芯片制造效率.。
三星电子在一份声明中称,与英特尔和台积电的合作将把芯片行业的晶圆标准尺寸从当前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米),这意味着芯片产能将增加一倍。
据三星电子预计,有望于2012年推出第一条基于450毫米标准的芯片生产线。三方还计划将该标准在整体半导体行业内整体推进,并能获国际半导体技术协会(ISMI)采纳,为日后以此建立共同行业标准做准备。
作为研发和制造领域的两大巨头,英特尔和台积电都主张到2010年采用18英寸晶圆技术。但就整个半导体业界而言,从芯片制造商到需求厂商,必须形成制造领域的共识。
有分析人士指出,将制造技术从12英寸提升到18英寸,制造成本是主要障碍。建造一家18英寸晶圆厂的成本在100亿美元以上,而同等数目的开销可以建造三座12英寸晶圆工厂。
