SEMI：08年全球半导体材料市场成长率上看11%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新材料市场预测,2007年全球半导体材料市场成长14%,预估2008年成长率将上看11%。
另一方面,半导体产业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)公布的数据则指出,2007年全球半导体产业整体成长率为3%,达到2,560亿美金的市场规模,而全球半导体材料市场在2007年则成长14%,达到420亿美金。其中,晶圆制程材料成长17%,达到250亿美元,封装材料则成长9%,达到170美元。
在区域市场部分,日本在雄厚的晶圆制造和封装市场基础下,今年以22%的占有率成为全球最大的材料市场,而台湾在过去四年晶圆和封装产业强劲成长的带动下,则成为第二大半导体材料市场。此外,总括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚国家,以及小型全球市场则排名第三大。而大家关注的中国市场,在产能陆续开出之后,成为全球成长最快的半导体材料市场。
SEMI产业研究资深总监Dan Tracy表示,“在半导体公司屡创出货纪录的情况下,对于材料的需求也持续增加。而多种气体和硅材料的短缺,以及广泛采用先进封装技术,则为半导体材料供货商带来丰厚的营收成长。”
