投行分析称半导体下半年需求大举上扬
无论是高盛证券半导体分析师吕东风所建议的“买台积电、卖中芯”,或是里昂证券亚洲科技产业研究部主管郑名凯所认同的“买台积电、联发科、瑞昱、创意、硅品,卖致新、立锜、中芯、松翰”,台积电都是布局主轴,因而推升国际资金回补台积电力道。
外资法人昨天大举回补台积电,与台积电宣布买回50万张股票的筹码面因素也有关。根据港商野村证券半导体分析师徐祎成的评估,台积电每股获利将因此提升2％、股东权益报酬率（ROE）则因此提高1至1.4个百分点,但因净值将减少3％至4％,故目标价不会跟进调整。
值得注意的是,先前看半导体景气看得很保守的外资圈sellside分析师,在首季财报公布后也开始修正之前言论,如郑名凯就指出,半导体需求比原先预期要强劲,年底前产能利用率将稳定向上攀升。
吕东风指出,22家晶圆代工厂商客户所预估的第二季营收成长率平均达3.2％、同时第一季库存水位也增加9.3％,其中高达98％的增加是来自于德仪（TI）、STM、Nvidia、Qualcomm,其中TI、STM、Qualcomm已于第一季财报揭示库存问题,至于Nvidia第三季订单状况,则必须看未来几个月VGA卡的实际销售状况而定。
至于上述库存水位究竟构不构成威胁？郑名凯认为,第一季IC设计产业平均存货天数（DOI）确实上升至63天,但跟过去7年来60天的平均值与去年第一季62天相比,还在可接受范围内,也就是说,整体库存并未达到修正的标准。
因此,吕东风认为,既然无库存压力,就开始等待下半年季节性需求,此外,晶圆代工与IC封装测试厂商今年都大举削减资本支出,对未来几年的获利将形成有效支撑,至于下半年晶圆需求主要来源预期将集中在新兴市场。
