上周，泰克参展2011年英特尔信息技术峰会（IDF）大会，介绍并现场演示其完善的测试测量系列工具，帮助设计工程师能够按期向市场上推出下一代产品。

    在今年的IDF上，英特尔重点推介了USB3和PCIE3这两大技术主题。因此，本次泰克展示的面向未来高速数据创新的技术包括：从协议层到物理层的端到端PCI Express 3.0解决方案、最新的BERTScope USB3.0自动化一致性测试解决方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其为基于Intel® Atom™ 处理器家族微型结构平台开发应用的嵌入式设计人员提供了理想的工具。

    就此次展示，EEWORLD记者特地对泰克参展人员进行了采访：

    Balaji Lyer  逻辑分析产品线——产品市场经理
    Allen     大中华区事业部——事业开发经理
    张欣       设计与制造测试仪器产品部——应用工程师

   高速数据传输 带来更高的测试需求

    高速数据设计人员正面临着越来越大的压力，如何才能跟上最新标准的发展步伐，在第一时间把设计提升到全新水平。这就为测试带来了巨大挑战，其难度和复杂度都远远超过以往。

    张欣先生解释道：“而以往低速信号的协议，用很简单的协议分析仪，非常便宜的设备就可以完成。但对于PCIE3和USB3.0这类的高速串行的构架系统来讲，如果在协议层面出现问题，就不得不把协议层的测试，从DUT测试机器拿下来，再用示波器或者其他的设备做d ebug，这时候就可能遇到很多问题，导致丧失很多关键的调试的机会。”

    从传统意义上来说，一般认为速度越快，信号所承载的频率会越高。对设备要求的带宽更宽，对模拟信号进行模数转换的采样要求率更高。而与此同时，如果带宽太宽的话，采集到的已经不是信号本身了，更多的是噪声。

    而且，对于高速串行标准如USB 3.0，由于数据速度提高，需要对发射机和接收机都进行物理层特性检验。工程师们不再仅仅依赖眼图来判断性能，而是需要使用不同的工具。

   泰克的对策

    相比去主动改善整个信号传输环境而言，泰克的办法是对信号本身做一些免疫，从而使其抵抗链路对信号的衰减。这样，测试设备就便不需要采集太高带宽的信号。但同时而给测试员带来的挑战是，需要很多复杂的后端处理方法，把信号从已经被衰竭很差的情况下，恢复到原始状态。

    泰克主张整个高速信号体系构架的完整自主的理念，即从互联层到电信层，再到协议层，三位一体的完整的体系。泰克的思路是将所有的信号都从物理层捕获，从底往上，实现一个整个方案的构架。因为信号本身的特质，就是从物理层上反映出来的。

   就泰克的方法，Balaji先生着重提出以下三点：

    第一，探测系统的探测方法是很关键的，因为设备跟信号唯一的接触就在探测上。传统的协议分析，没有做对信号的驱动或均衡处理，因此协议分析仪本身对被探测的信号不敏感，或者对被探测的信号有一定的损伤。而泰克探头，采用的是高精尖的模拟设计，可以保证信号在很高速的情况下，不会有任何损伤。并且协议分析可以正确地采集到信号。

    第二，在软件界面的处理上，泰克把整个协议的显示做得更加智能，从而让工程师只关注在他们想看的数据上。就是说用户可以通过自定义，在协议分析里面显示那些协议的内容。

    第三，最关键的一点是，泰克的协议分析仪解决方案是基于物理层信号捕获的，跟传统的协议分析仪有很大的区别。在调试电源时，泰克的协议分析仪可更快速地跟踪到总线变化的状态。而PCIE协议中的复杂机制，可以保证系统正常地进入到某种状态。

另外一个特点是，它在四个FTS时间之内就可以跟踪上整个链路的数据，就是说能瞬态跟踪到链路上任何的状态变化。而且，既然看得到，就能调试，从而可以提供给用户更多、更丰富的链路状态信息。