特性：

·小尺寸SIP封装方案9.5mm*9.5mm*1.4mm，81针脚LGA.75mm间距

·低功率和省电模式

·全支持802.11e（服务质量）和802.11（安全性）

·间轨操作集成射频友好型低压稳压器

·集成有PA、EEPROM、BALUN和时钟

·为提高接收灵敏度优化了前端设计

·全驱动支持处理器系列的流行操作系统，LINUX/WINC-E支持

·多款其他基于ARM-9的处理器

·包括SDIO和GSPI接口

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