高速传输技术的市场现况与趋势分析
由于信息科技迈向高画质影音、高速行动网络等多个面向的数码应用，加上近来云端运算的兴起，整个信息产业从计算机、产品到基础建设都创造出了数以百MB甚至GB计的数码档案资料流，而目前USB2.0外围装置传输复制这类型资料时，动辄耗时数分钟甚至数十分钟，让用户相当不耐，也因此诸如USB 3.0、SATA 6Gbps、PCIe 3.0甚至Thunderbolt(10Gbps)高速传输技术也就应运而生，甚至也改变以往只能以专属连接线如HDMI、显示埠Display Port界面传输的显示器面貌。
通用序列汇流排(Universal Serial Bus；USB)规格自1996年就已经出现，出道至今已有15年历史，而2008年11月制定的USB 3.0能向下兼容于USB 2.0/1.1的装置，藉由内埋光纤的SDP线达到5Gbps全双工双向传输效能，25GB的HD高画质影片仅需70秒就能复制完毕；USB 3.0也能提供900毫安电源，更能供应当今各式PC外围储存装置，甚至是低耗电液晶显示器。而且随著2011年下半AMD的Hudson D3芯片组与2012年第1季Ivt Bridge平台都将集成原生USB 3.0连接埠功能，预期USB 3.0将在2011年被全面支持成为标准规格。
目前USB 3.0芯片大致可分类为：1.主控芯片(Host)，连接南桥芯片于主板上，提供桌机或笔记本对外USB埠连接能力。台系开发商有祥硕(asmedia)、钰创、威锋等。2.集线/分接器芯片(Hub)，用来制造1接2或1接4的USB 3.0集线分接器，或集成于桌机前方面板、液晶屏幕或扩充船坞。3.装置端芯片(Device)。目前集中在U盘的闪存控制芯片，外接硬盘专用的USB桥接芯片等。台系厂商有祥硕、钰创、威锋、旺玖、银灿、创惟等。4.转接驱动芯片(Re-Driver)，用于主板或集线器，可延长连接线与装置兼容兼容性。
USB 3.0转SATAIII桥接芯片夯S ATA3规格，于2009年5月改良NCQ与增加资料传输优先权排序，传输速率倍增为6Gb/s，能协助高效能SSD突破300MB/s的效能瓶颈。它也提供7mm超薄光驱以及1.8寸硬盘/SSD的microSATA等新形式连接头。2010年底台湾华硕／技嘉／微星等3大板卡厂商，已推出极多款支持SATA3主板，再加上2011年Intel第2代酷睿 i处理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH芯片具备支持原生SATA3规格，预料SATA3将在2011年成为市场主流规格。目前台厂USB 3.0对SATA3桥接芯片，有银灿IS621、祥硕AS1051E、威锋VL710芯片等；后续各厂商会有
