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飞兆半导体全新8引脚逻辑器件封装MicroPak™8体积比US8减小60%
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基于RJ017的远程网桥的设计与实现
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固定无线接入点到多点系统中时分双工与频分双工之对比
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GDDR3-实现图形存储性能新高峰
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iStorNetworks获得授权将ARC技术用于iSCSI处理器
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飞利浦16位智能卡控制器IC获通用标准EAL5+认证
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富士通在上海成立新公司,整合其在华半导体业务
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美国安维谱公司(MVP)推出新款AOI台式GEM系列检测设备
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美国在线与广达(Quanta)签署T9文字输入软件授权协议
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