从散热器的发展过程、工艺和技术等角度看，CPU散热器的发展可分为以下四个阶段：

　　第一阶段萌芽阶段，CPU的散热器诞生在486时代，那时候的散热器还是一个薄薄的直径为4CM的铝制散热片，没有使用风扇。薄薄的铝制散热片使用最简单的铝挤压工艺。

　　第二阶段发展阶段，从奔腾时代开始，开始广泛采用散热器，其中绝大部分都是铝制产品，但也有少数铜制散热器。这个时期的散热器已经开始普遍使用风扇，因而带来了噪音问题。由于那时候CPU发热量并不大，所以非常普通的散热器就能满足散热需要。

　　一般所使用的廉价风扇采用的是工业上非常普通的含油轴承，含油轴承使用初期表现还好。但随使用时间增长、灰尘吸附增多，润滑油会因摩擦发热而挥发，油量逐渐减少，轴承的摩擦与振动增加，从而导致轴承噪音增大、磨损加剧、寿命缩短。

　　第三阶段壮大阶段，随着CPU频率和晶体管集成规模的不断上升，CPU的温度也成倍地增长，以往那些廉价散热器已经远远不能满足CPU散热的需要，同时对能高效散热器的需求也逐渐提上日程。此时，具备精密机械加工和先进电子制造工艺的日本、欧美、我国台湾省以及韩国等国家和地区，都开始采用一些新技术来制造散热器以满足市场的需求。引发了两个发展热潮：一个是风扇的轴承技术，一个是散热片的加工工艺。

　　第四阶段成熟期，P4E等发热大户的出现促使散热器的各种设计和工艺趋于成熟，全铜散热器凭借高热传导效率和适中的价格开始普及，成为当前的主流产品。而全铜+热管由于大规模的量产，价格也悄然下降，仅比纯铜稍贵一些，容易被消费者所接受。纯铜+热管的散热器和水冷散热器也开始出现，其优秀的散热效果无可挑剔，但其动辄成百上千元的价格还难以使普通消费者接受。

　　1. 降温能力