
HSPICE 除了具备绝大多数 SPICE 特性外,还具有许多新的特点,主要有:
优越的收敛性
精确的模型参数,包括许多 Foundry 模型参数
层次式节点命名和参考
基于模型和库单元的电路优化,逐项或同时进行 AC,DC 和瞬态分析中的优化
具备蒙特卡罗(MONte Carlo)和最坏情况(worst-case)分析
对于参数化单元的输入、出和行为代数化
具备较高级逻辑模拟标准库的单元特性描述工具
对于 PCB、多芯片系统、封装以及 IC 技术中连线间的几何损耗加以模拟
在 HSPICE 中电路的分析类型及其内部建模情况如图 1和图2 所示:
图1 HSPICE 的电路分析类型
图2 HSPICE 的内部建模技术
集成电路设计中的分析和验证是一种典型的围绕一系列结构的试验和数据管理。在电路性能分析中,一般都要在不同应用条件下,根据需要加入各种容差 和限制后进行直流分析(.DC)、交流分析(.AC)和瞬态分析(.TRAN)。HSPICE 模拟时的程序结构如图3所示。
图3 HSPICE 模拟时的程序结构
HSPICE 能够通过不同的源文件去访问各种输入和模拟控制信息,并绘制和输出有关节点的分析曲线和结果。图4 表示了 HSPICE 模拟过程中各数据的状态。
图4 HSPICE 模拟过程各数据状态