1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

　　2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

　　3、半导体分立器件产品与应用技术等；

　　4、半导体光电器件；

　　5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

　　6、集成电路终端产品。

　　指导单位：

　　中华人民共和国国家发展和改革委员会

　　中华人民共和国科学技术部

　　中华人民共和国工业和信息化部

　　中华人民共和国商务部

　　中华人民共和国电子集团总公司

　　中国北方电子研究所

　　支持单位：

　　国家发改委国家经济动员办公室

　　北京市国防科工办

　　科技部高新技术发展及产业化司

　　信息产业部军工电子局

　　中国解放军总装备部电子信息部

　　中国电子科技集团

　　海外单位：

　　美国半导体行业协会(SIA)

　　全球半导体联盟(GSA)

　　美国半导体标准行业协会（JEDEC）

　　以色列半导体门户网站（SemIsrael)

　　主办单位：

　　中国电子商会(CECC)

　　中国北京电子学会

　　中国机电产品流通协会

　　中国北京半导体行业协会

　　中国通信行业协会

　　承办单位：

　　德国克隆国际会展中心

　　北京科顺展览服务有限公司

　　特别合作媒体单位:中国中央电视台、中国电子报、中国青年报、北京晨报、国际商报

　　会展服务