1.采用表面贴装技术（SMT）；

　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产 品使用寿命；

　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

　　6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源装置等。

　　7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等。

　　大功率LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。