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阻变存储器,阻变存储器的历史,结构,制备工艺,阵列测试,展望  2011/10/3

目录

  • 阻变存储器的历史
  • 阻变存储器的结构
  • 阻变存储器的制备工艺
  • 阻变存储器阵列的测试
  • 阻变存储器的展望
阻变存储器

阻变存储器的历史

  •   早在 1967 年, Simmons 和 Verderber 就研究了Au/ SiO/ Al 结构的电阻转变行为。由于受实验手段和需求的影响,直到 2000 年,美国休斯顿大学(University of Houston)的 Ignatiev 研究小组报道了PrxCa12xMnO3 ( PCMO) 氧化物薄膜电阻转换特性后,人们才开始投入大量的精力和财力对 RRAM进行研究。报道的具有电阻转变效应的材料种类繁多,到底采用哪种工艺制备的何种材料能够得到实际应用还没有定论;现阶段的研究主要集中在电阻转变机制的探讨和单管性能的提升上。到目前为止,除Spansion公司在 2005 年的 IEDM 上公开发布的 64kb测试芯片外,还没有关于 RRAM 量产的消息,RRAM的集成技术也是其实用化的基础。

阻变存储器的结构

  •   图1是RRAM器件典型的“三明治”(MIM)结构示意图,其上下电极之间是能够发生电阻转变的阻变层材料。在外加偏压的作用下,器件的电阻会在高低阻态之间发生转换,从而实现“0”和“1”的存储。与传统浮栅型Flash的电荷存储机制不一样,RRAM是非电荷存储机制,因此可以解决Flash中因隧穿氧化层变薄而造成的电荷泄漏问题,具有更好的可缩小性。

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