LED分光机特性

• 　　1、可量测波长λ=200~1100nm，光强度Iv=0~100000mcd CIE视函数探测器；

  　　2、采用独特的白光测量方法和光学器件，更先进的白光分色技术；

  　　3、可测试共阴或共阳之任何封装，单脚单晶、双脚双晶、三脚双晶之Wafer、SMD或Lamp封装，可测试红外发射管和接收管；

  　　4、量测标准可追溯至CIE127-1997、Instrument Systems、NIST和Keithley；

  　　5、可选择积分球、视觉函数光探测器或分光光谱仪等光学量测感应装置；

  　　6、实时CIE坐标图及落点显示；

  　　7、16位恒流恒压源和数位量测电表之分辨率；

  　　8、电性量测电路采用Kelvin法，可避免接触电阻和线阻造成之测量误差；

  　　9、完善的报表打印和数据统计系统；

  　　10、全系列LED测试系统解决方案，采用PC-based装置，提供快速灵活之自动测试和人机交互接口；

  　　11、用户可任意定义之电压电流源值，之测试项目之上限与下限，之任意安排量测值之输出BIN位；

  　　12、快捷的分级设定功能。

  　　13、可分析蓝光波长与黄色荧光粉合成之白光的坐标位置。