感应加热设备电路结构分为两种.从市面上的产品来看,30KW以内采用的是半桥.30KW以上采用的是全桥.以半桥30KW机芯来看,薄膜电容器的使用情况如下:

　　DC-LINK:30-40μF(800VDC),采用多个分立电容器并联的方式 (3-13个)

　　高压谐振:单臂1.2-1.4μF(1600VDC),采用多个分立电容器并联的方式 (3-14个)

　　或单臂0.7-0.8μF(3000VDC),采用多个分立电容器并联的方式 (3-12个)

　　1  电路主回路采用PCB连接,当机芯功率越大, 输入整流桥前的交流主回路,整流桥输出后的直流母线主回路,LC谐振输出主回路电流就越大.为了PCB铜箔能提供足够的过流能力及降低铜箔温升,必须加大PCB尺寸,增加主回路铜箔宽度,增加PCB铜箔厚度,最终会导致PCB价格昂贵,增加了机芯的总体成本.

　　2  某部份企业的产品,由于机芯尺寸受到限制,所以PCB尺寸无法做的太大.通常采取的做法是PCB露铜并人工镀锡,用焊锡来增加铜箔厚度,增加PCB过流能力.(人工镀锡厚度无法准确控制).或者是用铜片,铜线等围绕各主回路一圈,再人工镀锡.无论何种镀锡工艺,都会增加操作的复杂性,增加人工成本.

　　3  电路主回路跟单片机控制电路集成在一块PCB上,强电/弱电没分离,容易造成驱动部份受到干扰.严重者导致IGBT模块上下管直通,烧毁IGBT模块及整流桥模块.