系统级封装一般分为两种基本的封装结构形式，即芯片平面贴装的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装结构。

　　在二维封装结构中，芯片是并排水平贴装在基板上的，贴装时不受芯片尺寸大小的限制，工艺相对简单和成熟，但其封装面积相应地比较大，封装效率比较低，理论极限值不超过85％。

　　三维封装结构即叠层封装结构，其是在二维MCM技术基础上发展起来的三维封装技术，叠层封装又具体分为芯片叠层和模块叠装，前者是在芯片上面直接叠装芯片，芯片之间采用丝焊或倒装焊的方式进行互连；后者是通过陶瓷隔板焊接的方式将多个组装有元器件的多层基板垂直叠装在一起。

　　1、系统级封装可以使多个封装合而为一， 从而显着减小封装体积、重量，减少I／O引脚数，缩短元件之间的连线，有效传输信号。

　　2、系统级封装可以集成不同工艺类型的芯片，如模拟、数字和RF等功能芯片，很容易地在单一封装结构内实现混合信号的集成化。

　　3、系统级封装减少了产品封装层次和工序，因此相应地降低了生产制造成本，提高了产品可靠性。

　　4、系统级封装产品研制开发的周期比较短，市场响应时间比较快。