混频二极管,混频二极管的原理,电特性,典型应用
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混频二极管,混频二极管的原理,电特性,典型应用  2011/10/3

目录

  • 混频二极管的原理
  • 混频二极管的电特性
  • 混频二极管的典型应用
混频二极管

混频二极管的原理

  •   混频二极管是利用金属和N型半导体相接触所形成的金属半导体结的原理而制成的。当金属与半导体相接触时,它们的交界面处会形成阻碍电子通过的肖特基势垒,即表面势垒。为了使半导体中的载流子容易地越过势垒进入金属,它必须采用电子逸出功(电子跑出半导体或金属表面所需的能量)比金属大得多的N型半导体。当二极管加上正向偏压时,势垒下降,多数载流子(电子)便从半导体进入金属。

混频二极管的电特性

  •   1、正向特性

      这里以日立公司的1SS86/1SS87为例说明。它们的正向特性由图1所示,当正向电流IF为1mA时,1SS86的正向压降VF≤0.2V,1SS87的VF≤0.45V;当IF为10mA时,1SS86的VF=0.4V,1SS87的VF=0.6V。另外,从表1中可知,国外混频二极管的正向特性越做越好,主要表现在正向特性的一致性更好,有类似于变容管的配对特性,如在IF=10mA下,1SS165的VF=520mV~600mV±5mV;HSM88S/SR与HSM88AS/ASR的VF分别为520mV~600mV±10mV和500mV~580mV±10mV,表明VF的偏差只有5mV~10mV。

      2、反向特性

      它们的反向特性由图2所示。混频二极管的反向漏电流较小,如在VR=2V下,1SS86的IR为20μA,1SS87的IR为1μA;在VR=4V下,1SS86的IR为70μA,1SS87的IR为4μA,表明1SS87的反向特性比1SS86好。混频器要求混频二极管的反向漏电流小,这样,混频器的噪声系数也小。

      3、结电容

      它们的结电容与反向电压的关系由图3所示。当VR=0V时,1SS86/1SS87的结电容C都小于0.85pF;在VR=1V时,它们的电容C都小于0.7pF。由于混频二极管的结电容较小,所以混频器的频率较高。另外,从表1可知,国外混频二极管的结电容的偏差也越来越小,如在VR=0V时,1SS88/1SS165/1SS166的电容偏差ΔC均为±0.05pF;HSM88S/SR、HSM88AS/ASR和HSM88WA/WK的ΔC均为±0.1pF。

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