硅衬底,硅衬底的结构和性能,硅衬底上制作电子器件思考,硅衬底的应用现状
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硅衬底,硅衬底的结构和性能,硅衬底上制作电子器件思考,硅衬底的应用现状  2011/10/3

目录

  • 硅衬底的结构和性能
  • 硅衬底上制作电子器件思考
  • 硅衬底的应用现状
硅衬底

硅衬底的结构和性能

  •   硅具有Fd3m空间群的金刚石结构,属立方体系。由沿体对角线方向位移1/4体对角线距离的两套面心立方子晶格嵌套而成。

      图1.6.1是从硅晶胞[001][011][111]方向的透视图,硅的室温物理、化学、光学、物理性质列于下表:

硅衬底上制作电子器件思考

  •   在硅衬底上制作光电子器件用材料,要首先解决GAsS,IPS异质结材料的晶格a]ia/i失配度大,使生长的外延屠出现多晶'衬底硅与外延层GAsn热膨胀系数不同出现湾a,IP曲,裂纹和生长层的逆相畴等问题.通过采用Ge作缓冲层制成Ga//iAsGeS材料,以及低温生长GAsa作缓冲层或超晶格材料等方法,使上述问题得到解决,目前采用MB,EMOCVD技术可直接在硅衬底上生长出适合光电器件要求的材料,并制备出各类光电子器件.

硅衬底的应用现状

  •   1.太阳能电池

      为克服GAsS异质结材料的晶格失配大(4)a/i及热膨胀系数不匹配问题,首先采用Ge缓冲层,制成Ga/e¥结构",在硅上生长Ge作AsG/i单晶的研究较多,有用电子柬蒸发法或MB法,翦者可控性差,工艺复杂,后者在同一系统中生长,提高了可控性,使GAsEa层性能改善.但由于G向Ga生长层扩散系数大,使后来生长的GAsbeAsa~延层被Ge沾污,因此虽然可用GAsGeS材料制成了太阳能电池,效率12%,性能不佳.

      2.发光管

      RobertM.等人采用VEP技术在硅衬底上生长Ge膜,再用MOVD技术在Si/Ge瞳上生长多层Ga层,制成异质结材料Zn扩散后分别蒸发PtAuAuNi,作P面和n电极籼成发光管,其性能为:发射波长82m,△=3u.日本OKI电子公面7n5rn司采用低压MOC技术,在硅衬底上获得结晶性能良好的GAsGaAsVDa/A1外延层,制成可见光发光管,其正向IV性曲线很徒,反向为硬击穿,表明GaAs—特AI为突变结,其光谱波长=70m,A~5m,在100n4n0mA下输出功率06.mw,外量子效率03%.

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