端子

　　功能：电子信号的导体

　　制程：冲压成型+电镀

　　材料：黄铜、磷青铜、铍铜

　　塑胶本体

　　功能：保护端子、绝缘、连接时的导正、提供机构强度等

　　制程：射出成型

　　材料：工业塑胶，如LCP、PPS、PBT、PCT、Nylon等

　　其他配件

　　功能：EMI遮蔽、元件定位、固定、增加强度等

　　制程：冲压成型

　　材料：铜材、不锈钢

　　1.晶圆包装 (Chip Package)

　　说明：由半导体晶片 (IC Chip) 至接脚的连接

　　种类：DIP (Dula In-line Package)

　　SIP (Single In-line Package)

　　SOJ (Small Outline J-bend Package)

　　PGA (Pin Grid Array)

　　BGA (Ball Crid Array)

　　LGA (Land Grid Array)

　　SOP (Small Outline Package)

　　TSOP (Thin SOP)

　　2. 晶圆至PCB (Chip to Board)

　　说明：承载IC与PCB连接的插槽，统称IC Socket

　　种类：DIP Socket 、SOJ Socket

　　PLCC Socket 、PGA Socket

　　ZIF Socket

　　ZIF (Zero Insertion Force)

　　3. PCB至PCB (Board to Board)