SMAP 平台构建在现有的非接触式 IC 卡应用和移动通信应用的基础上 进一步集成各种应用环境和安全体 , 系,形成更小型的,更安全的,价格更低廉的和更便捷的高频 RFID 应用环境.在 SMAP 平台的体系结构中,SMAP 模块(芯片),安全体系和中间件产品是其核心内容.这里定义 SMAP 模块(芯片)是具有安 全体系,可以进行应用导入,对外通过中间件提供服务的高频 RFID 应用产品.

　　SMAP 平台是针对移动终端与 RFID 应用结合的解决方案,基本的架构为移动通信终端+SMAP 模块+RF ID. SMAP 模块通过接口电路与移动通信终端集成在一起,RFID 也被集成在移动终端上,其中 RF ID 可以是单列的独立部分,也可以与 SMAP 模块集成在一起.独立 RFID 可以接受 SMAP 模块的射频操 作,这样做的目的是能很好地兼顾现状. 图 2:SMAP 平台的基本的架构为移动通信终端+SMAP 模块+RFID.

　　体系结构中的核心是 SMAP 模块.目前,SMAP 模块是内置安全特性和应用流程的多芯片模块. S MAP 模块由 3 个芯片及若干分立元件组成,核心芯片为主控 MCU,包含 IO 接口及电源管理控制接口.阅 读器为通用的 RFID 阅读器,支持访问 13.56MHz 频段下的 ISO14443 type A,type B 标准及 ISO15693 标准的产品. RFID 为独立的电子标签模块,可以独立封装天线,通过射频耦合与阅读器通信,也可以与 模块集成在一起,共享一个天线.

　　1 面向下一代“杀手级”应用：移动非接触应用，提供完整的解决方案

　　2 寻求建立产业链中的策略联盟

　　手机平台开发合作伙伴

　　非接触应用系统伙伴

　　移动运营商、银行等策略伙伴

　　3 建立移动非接触应用的技术集合

　　形成自主知识产权的技术解决方案

　　形成相关的技术储备

　　第一种方案是采用独立 RFID 的 SMAP 模块方案,优点是独立 RFID 可以低障碍地引入现有的非接触应用 运营商,发行和应用模式几乎保持不变,并支持非接触的掉电应用模式,适用於该类新应用在刚开始推出 时的试点期.

　　第二种方案将 RFID 与 SMAP 模块集成在一起,共用一副天线.方案二与方案一实现的功能相同,优点是 减小独立 RFID 标签尺寸对手持移动终端外观设计的影响,但需要应用运营商与移动运营商,手机制造商 之间的配合.该方案适合在一机多用的推广期采用.