IP核的知识产权核心分为三大种类：硬核，中核和软核。硬件中心是知识产权构思的物质表现。这些利于即插即用应用软件并且比其它两种类型核的轻便性和灵活性要差。像硬核一样，中核（有时候也称为半硬核）可以携带许多配置数据，而且可以配置许多不同的应用软件。三者之中最有灵活性的就是软核了，它存在于任何一个网络列表（一列逻辑门位和互相连接而成的集成电路）或者硬件描述语言（HDL）代码中。

　　软IP内核通常是用某种HDL文本提交用户，它已经过行为级设计优化和功能验证，但其中不含有任何具体的物理信息。据此，用户可以综合出正确的门电路级网表，并可以进行后续结构设计，具有最大的灵活性，可以很容易地借助于EDA综合工具与其他外部逻辑电路结合成一体，根据各种不同的半导体工艺，设计成具有不同性能的器件。可以商品化的软IP内核一般电路结构总门数都在5000门以上。但是，如果后续设计不当，有可能导致整个结果失败。软IP内核又称作虚拟器件。

　　硬IP内核是基于某种半导体工艺的物理设计，已有固定的拓扑布局和具体工艺，并已经过工艺验证，具有可保证的性能。其提供给用户的形式是电路物理结构掩模版图和全套工艺文件，是可以拿来就用的全套技术。

　　固IP内核的设计深度则是介于软IP内核和硬IP内核之间，除了完成硬IP内核所有的设计外，还完成了门电路级综合和时序仿真等设计环节。一般以门电路级网表形式提交用户使用。

　　为了使IP 核集成更快速、更方便，缩短进入市场的时间，迫切需要一种标准的互联方案，在这一背景下产生的片上总线OCB（on-chip bus）技术。目前，基于IP 核互连的总线结构较有影响力的有三种：IBM公司的Core Connect，ARM 公司的AMBA(Advanced MicrocontrollerBusArchitecture)和SilicoreCorp公司的Wishbone。