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贴片电容器,贴片电容器的分类,贴片电容器参数指标等  2011/10/3

目录

  • 贴片电容器概述
  • 贴片电容器不同封装表示法
  • 贴片电容器常见材质及其温度特性
  • 贴片电容器不同材质的选择
  • 贴片电容器多元化发展趋势
贴片电容器

贴片电容器概述

  •   贴片电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故亦称独石电容器。

      因此,贴片电容器是一个多层叠合的结构,主要包括三大部分:陶瓷介质、金属内电极、金属外电极,简单地说它是多个简单平行板电容器的并联体。

贴片电容器不同封装表示法

  •   贴片电容器的封装有两种表示方法,一种是英制表示法,一种是公制表示法。美国的厂家用英制的,日本厂家基本上都用公制的,而国产的厂家有用英制的也有用公制的(一个公司只能统一用一种制式)。英制封装的数字大约乘以2.5(前2位和后2位分开乘)就成为了公制封装规格。现在流行的是英制的封装表示法。

贴片电容器常见材质及其温度特性

  •   贴片电容器的材质有很多种,常见的有C0G(也称NP0)材质、X7R材质、Y5V材质。

      C0G的工作温度范围和温度系数最好,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。

      X7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15[%]。

      Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22[%]至+82[%]。

      当然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次递减的。

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