取指令:发出指令地址和访存控制信号

　　分析指令:或叫解释指令,指令译码,指出要作什么操作,并产生相应的操作控制命令;如数据在存储器中,需形成操作数地址.

　　执行指令:根据“操作命令”和“操作数地址”形成操作控制信号序列,通过CPU或I/O设备执行,还包括对运算结果的处理和下条指令地址的形成.

　　控制程序和数据的输入和输出

　　对异常情况和某些请求进行处理:即异常和中断的处理.

　　总线控制逻辑

　　ALU：功能：操作数来源（1个）

　　指令译玛器：功能；输入；输出

　　操作控制器：功能；输入；输出

　　时序产生器：功能

　　寄存器

　　通用寄存器

　　PSW：信息来源（1个）；信息去向（操作控制器）；保存由算术指令和逻辑指令运算或测试结果建立的各种条件码，例如8086的PSW：进位标志（CF）、溢出标志（OF），运算结果为0标志（ZF），运算结果为负标志（SF），是否允许外部中断（IF）等。

　　DR：信息来源（3个）；信息去向（1个）；

　　IR：功能；信息来源；信息去向

　　PC：功能；信息去向

　　AR：功能；信息去向

　　● 光刻蚀

　　这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步（每一步进行一层刻蚀）。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。

　　单晶硅锭和最初的核心架构

　　当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。