CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔

　　Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。

　　A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶

　　胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。

　　PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)

　　PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

　　使应用产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。

　　具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。

　　可折叠而不影响讯号传递功能，抗静电干扰。

　　耐高低温，耐燃。

　　化学变化稳定，安定性、可信赖度高。

　　为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。

　　软板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多功能整合系统

　　引线路：硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

　　印刷电路：高密度薄型立体电路

　　连接器：低成本硬板间之连接

　　多功能整合系统：硬板引线路及连接器之整合