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多层pcb,多层pcb的分类,多层pcb参数指标等  2011/10/3

目录

  • 多层pcb的器件选型
  • 多层pcb的结构确定
  • 多层pcb的元器件布局
  • 多层pcb的布线原则
多层pcb

多层pcb的器件选型

  •   多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化,高度集成化,高可靠性,安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上.同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻,电容,连接器,电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足,交货期短,价格便宜等优势.所以,在电路许可的条件下,可以尽量考虑采用国产器件。

多层pcb的结构确定

  •   确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点,所以层数的选择需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说,在完成元器件的预布局后,会对PCB 的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA 工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样,整个电路板的板层数目就基本确定了。

多层pcb的元器件布局

  •   (1)元器件最好单面放臵。如果需要双面放臵元器件,在底层(Bottom Layer)放臵插针式元器件,就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放臵贴片元器件,类似常见的计算机显卡PCB 板上的元器件布臵方法。单面放臵时只需在电路板的一个面上做丝印层,便于降低成本。

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