镀层测厚仪,镀层测厚仪的分类,镀层测厚仪参数指标等
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镀层测厚仪,镀层测厚仪的分类,镀层测厚仪参数指标等  2011/10/3

目录

  • 要求
  • 主要特点
  • 主要技术指标
镀层测厚仪

要求

  •   1.不破坏的测量下具高精密度。

      2.极小的测定面积。

      3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。

      4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜。

      5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。

主要特点

  •   1.无损、精确、快速测量各种电镀层的厚度.

      2.电镀层可以是单层/双层/三层

      3.镀金/镀银/镀镍/镀铜等都可以测量

      4.有电镀液成份分析以及金属成份分析等软件

      5.易操作/易维护

      6.准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制


主要技术指标

  •   探头型号:MIFE500

      测量单位:um或mil

      测量范围:0-500um

      反应速度:1600ms

      重复精度:±(0.1um+0.8读数)

      测量精度:±(0.3um+2读数)

      最小测量面积:直径7mm的圆

      最小曲率半径:凸半径4mm,凹半径5mm

      操作温度:0-50℃

      电源:主机供电

      尺寸:120mm×12mm×12mm

      重量:95g

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