根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；

　　根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；

　　根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；

　　根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

　　锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

　　锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

　　在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

　　锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：

　　（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。

　　（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。

　　先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。

　　使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。

　　丝网/范本印刷是最为常用的高效锡膏涂敷方式。由于锡膏的粘度对温度和湿度相当敏感，印刷工位或印刷设备的内部环境应尽可能保持18-24°C和40-50[%]RH，同时避免空气流动。