1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。

　　2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。

　　3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。

　　4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

　　5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

　　6)合适的助焊剂还能使焊点美观。

　　1)熔点应低于焊料。

　　2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。

　　3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

　　4)焊剂残渣容易去除。

　　5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

　　助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。

　　树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。

　　由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。