1、有源电子元件：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

　　2、连接件：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

　　3、异型电子元件：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

　　（1）叠层工艺技术

　　以前连通方式主要有三种，即：机械穿孔工艺(干法)、交迭印刷工艺（湿法）、内连接工艺(湿法），然而这三种工艺技术都有不足之处，都难以有效地制作尺寸更小、更精细的片式元件。

　　现在对机械穿孔连接工艺做了很大改进，采用激光穿孔、周密印刷、自动微孔注浆技术，使孔径缩减到50μm，位置精度±20μm。印刷线宽、线距为50μm，位置精度±10μm。利用这种先进工艺技术可以制作尺寸更小、更精细的片式元件和LTCC无源集成元件。

　　（2）超薄介质层与纳米粉料技术

　　现在的片式多层陶瓷电容器（MLCC）电容量已提高到100μf 并己实用化。之所以如此，是由于得到了超薄介质层与纳米粉料技术的强力支持。其介质层既薄又均匀，表明了目前超薄介质层技术的发展水平。为了使陶瓷介质层薄到1μm上下，陶瓷粉料的颗粒度必须为纳米级；为了将层数增加到几百层，从成本考虑，必须采用金属电极替代Ag/Pd。这样开发抗还原纳米陶瓷粉料就成了关键问题。目前，在这方面国内外已经有了飞跃发展。

　　（3）薄膜技术