集成电路,集成电路的分类,集成电路参数指标等
1、按功能分为：
数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。基本形式有门电路和触发电路。主要有计数大路、译码器、存储器等。
模拟集成电路：处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上。
微波集成电路：指工作频率高于1000MHz的集成电路，应用于导航、雷达和卫星通信等方面。
2、按集成度分为：
小规模集成电路（SSI）：10～100元件／片 如各种逻辑门电路、集成触发器
中规模集成电路（MSI）：100～1000元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计数器
大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中央处理器，存储器。
4.超大规模集成电路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个
1、球形触点陈列BGA(ball grid array)
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
2、带缓冲垫的四侧引脚扁平封装BQFP(quad flat package with bumper)
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
4、陶瓷封装C－(ceramic)
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、玻璃密封的陶瓷双列直插式封装Cerdip
此类封装用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。
7、COB(chip on board)
