导电银胶按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶。

　　同性导电银胶:是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域。

　　异性导电银胶：指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器中的板的印刷 .

　　按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。

　　室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求。

　　1.可瞬间或快速固化

　　2.硬式温度毋须高温

　　3.应力低，工作寿命长

　　4.电阻值低，可靠性高

　　5.施工方便

　　6.无拉丝现象，无树脂溢出现象

　　7.吸潮性低

　　8.硬化时产生气体少

　　1.清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　2.装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。

　　4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

　　5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　　6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　7.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。