基于MEMS技术的移动电话射频设计
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基于MEMS技术的移动电话射频设计  2012/3/1
文章介绍了有即时数位可调且具成本效益的低损耗RF电容器,实现了动态RF技术──真正的软体定义无线电,其RF前端可透过基频进行数位化控制,且所有特殊标准功能都以数位信号处理(DSP)编程方式载入。

射频(RF)设计目前最强大的趋势是推动可配置/免频带的无线和天线设计。使RF元件可以数位化重新配置的优点与需求逐渐增加,因此能够精确且数位化地控制频率和阻抗值,并持续对系统性能进行最佳化。

 

如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务,创造性思维是不可或缺的;而许多产业观察者认为,微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。

 

事实上,MEMS元件的推出已证实了其在大量消费性市场应用中的实用性,例如麦克风和游戏机等。我们似乎可以归纳出一个结论:未能整合MEMS功能的系统就不算完整。因此,MEMS遂成为每一系统在实现其功能、弹性以及与外界互连时不可或缺的新类比元件。

 

虽然摩尔定律描述了电晶体密度和运算能力的进展,但MEMS的整合将以较其更多倍的速度进展,并将许多原先需要混合建置的功能直接整合在晶片上。

 

射频(RF)设计目前最强大的趋势是推动可配置/免频带的无线和天线设计。使RF元件可以数位化重新配置的优点与需求逐渐增加,因此能够精确且数位化地控制频率和阻抗值,并持续对系统性能进行最佳化。这种可配置的前端可在瞬间实现频率和通讯标准的切换,同时重复使用相同的信号路径。

 

WiSpry公司藉由结合MEMS技术和主流半导体制程技术,打造出一款具有即时数位可调且具成本效益的低损耗RF电容器,实现了动态RF技术──真正的软体定义无线电,其RF前端可透过基频进行数位化控制,且所有特殊标准功能都以数位信号处理(DSP)编程方式载入。一旦前端成为数位可调式,大多数的RF工程作业就可以转向软体部份,因而大幅减少硬体设计/再设计的数量和成本,并缩短手动调整电路所花的时间。

 

可编程前端RF可在多个平台上使用,且由于新的响应可被载入到平台的韧体中,因此它甚至可以提供一些‘未来验证标准’。

 

图1:未能整合MEMS功能的系统,似乎已称不上是一完整的系统

 

无线标准

 

目前,大多数无线标准在频谱分配方案规定的频段内,采用两种频率光罩来进行数据的传送和接收──也称为频率双工。由于频谱分配存在地区性差异,加上全球彼此竞争的无线通讯标准数量庞大且快速革新,使得全球移动电话平台必须支援的频率数量倍增。尽可能有效地利用无线频谱,以及使用从前未用到的频谱来支援新服务,也在在引领频率双工的趋势发展。

 

然而,为了能够接取到无线网路,各个装置必须实现的技术需求始终如一。事实上,用于RF前端的高性能硬体方案必须能够提供必要的选择性、线性度和隔离,同时对电路的插入损耗和功耗要求最小化。

 

一个典型的例子是为整合了7个频段于一支手机中,至少需要5个独立的RF元件组(链),其中包括多个天线,另外还需要8掷或更高阶以上的开关用来选择所需的执行频段。

 

当首款移动电话问世,当时还只是采用单频的无线设计,但手机用户对于能够远离座位拨打电话已感到相当兴奋,而RF设计人员也只需考虑单一的频率设计。

 

然而,随着技术的快速进展,为了支援暴增的手机用户,双频手机顿时成了必备的功能。当用户开始携带手机旅行后,三频、四频和五频的手机设计随即成为一般的功能需求,并为设计人员增添了更多困扰。

 

随着更多频段的增加,更多的RF设计途径变得越来越难以解决各项衍生出来的问题。体积、成本和复杂性的增加都还算是这些问题中最为简单的。

 

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