用于DDR存储器模块的高精度温度监测器MAX6604
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用于DDR存储器模块的高精度温度监测器MAX6604  2012/3/1
高精度温度监视器MAX6604设计为监视DDR存储器模块的温度。该器件通过2线SMBus™/I²C兼容接口读取和编程。三个地址输入可设置温度传感器的总线地址,从而可在一条总线挂接多达8个器件。内部温度传感器连续监视温度,并以每秒8次的速度更新温度数据。主机在任何时刻都可读取温度数据。由于温度传感器位于存储器模块,其记录的温度数据即为模块上元件温度的精确再现。因此,相比主板上插入温度传感器的方法,MAX6*可提供精

      高精度温度监视器MAX6604设计为监视DDR存储器模块的温度。该器件通过2线SMBus™/I²C兼容接口读取和编程。三个地址输入可设置温度传感器的总线地址,从而可在一条总线挂接多达8个器件。

内部温度传感器连续监视温度,并以每秒8次的速度更新温度数据。主机在任何时刻都可读取温度数据。由于温度传感器位于存储器模块,其记录的温度数据即为模块上元件温度的精确再现。因此,相比主板上插入温度传感器的方法,MAX6*可提供精度高得多的模块温度读数。此外,相比主板上的传感器,器件能更快的响应模块的温度变化。

MAX6604具有监视温度门限的中断输出指示功能。门限电平可通过数字接口编程设置。

MAX6604工作于-20°C至+125°C温度范围,可提供JEDEC标准的、8引脚TSSOP和8引脚TDFN (2mm x 3mm)封装。

特性

●兼容于JEDEC

●±1°C温度监视精度

●过热中断,具有可编程门限

●+2.7V至+3.6V工作电压范围

●SMBus/I²C兼容接口

300µA典型工作电流

●3µA典型关断电流

●-20°C至+125°C工作温度范围

●8引脚TSSOP和8引脚TDFN (2mm x 3mm)封装

典型应用电路

应用

●台式计算机

●存储器模块

●网络设备

●笔记本电脑

●工作站

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