作为家庭基站技术的行业领导者,picoChip日前发布了三款新品,它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。
新型PC313 和 PC323芯片扩展了picoChip经验证过的、强大的、运营商实际部署的picoXcell的器件系列。这两款芯片是分别用于8用户和24用户的完整的单芯片HSPA+家庭基站SoC,甚至可扩展到容纳更多用户。PC2200 FAP软件提供了3GPP标准定义的Home NodeB的所有核心组件,确保了制造商可更方便地开发各种家庭基站。
“时至今日,picoXcell提供了家庭基站市场上最完整的、并得到充分验证的解决方案,”picoChip首席执行官Nigel Toon说。“同样重要的是我们还拥有最完整的产品系列。除了运营商已经非常重视为服务区内用户提供完美的‘five bar’覆盖的能力外:新一代家庭基站将实现更多,如改变运营商的收入模式、确保各种新的服务,并从根本上改变运营商的组网模式。”
新型picoXcell SoC创造了多项行业第一,其中包括3GPP的版本8功能,如42Mbps下行和11Mbps上行数据传输速率。它们与行业标准的PC302 和 PC312器件引脚兼容,并且通过与版本8定义的最先进技术的结合,扩大了picoChip的技术领先地位。其中包括可确保实现最高数据传输速率的多输入多输出(MIMO)和接收分级技术,该技术对于在企业级应用或较大的毫微微应用中实现更多的用户数量是必不可少的。
PC2200 FAP软件协议栈可提供实现完整的3GPP Home NodeB所需的全部软件模块,它是通过与picoChip合作伙伴Continuous Computing的紧密合作来实现,它包括6部分:PC2209 RNC协议栈、PC2252网络同步模块、PC2256安全模块、PC2257运行和维护模块、PC2258自组织网络模块和PC2259无线电资源管理器模块。picoChip正在密切配合许多领先客户进行该软件解决方案的部署。
ABI Research 移动网络的实践总监Aditya Kaul评论道:“picoChip 是赢得了许多原始设备制造商/原始设计制造商(OEM/ODM)的UMTS 和 HSPA家庭基站芯片市场领导者,在该领域里的许多商用家庭基站使用他们的芯片组。随着其他的芯片公司进入这一领域,特别符合版本8的PC313 和 PC323与现有解决方案相比,在功能和性能方面得到了显著改善,并为OEM/ODM厂家提供了从住宅到公司、到城市公共服务等多种家庭基站市场之间进行转换的灵活性和便利性。此外,PC2200软件协议栈是该市场渐近成熟的证明,其中的客户们正在寻求集成度更高的和完整的解决方案来加快上市时间。”
picoChip以其picoXcell PC202定义了家庭基站芯片市场,早在2006年的移动世界大会上第一次展示了该产品,此后接着发布了行业领先的PC302 和 312。随着商业运营商在全球推出家庭基站,picoChip成为了唯一一家为多个大批量部署的运营商供货的家庭基站芯片公司。