TriQuint全新技术和产品满足移动互联需求 (1)
“在手机市场，WCDMA将具有最快的增长。而随着手机数量的增长，PA的增长更快，因为，比如早期的手机只需要一个PA，但现在的WCDMA手机里有三个WCDMA频段和一个四频的GSM/EDGE，原则上一个手机要用5个PA。因此，我们可以看到平均1个手机需要2个PA。另一趋势是，单纯的PA的市场呈下降趋势，而集成了滤波器或开关的PA模块需求将上升。这对我们来说是一个好消息。”在2010IIC-China春季展的第一天(3月4日) TriQuint公司中国区总经理熊挺先生在深圳媒体发布会上表示。
砷化镓是最合适将PA、滤波器和开关集成在一起的主流技术。在砷化镓器件市场，包括TriQuint在内的前三大厂商家占据了一半多的市场份额，但TriQuint通过自主开发和并购，能够自主提供所有技术，可以制造出相对于其它方式能更有效地匹配收发器、基带元器件的器件。事实上，在去年TriQuint的手机业务收入中，WCDMA产品占了73%份额。
手机终端和PA手机预测。
TriQuint还有两个杀手锏，一个是BiHEMT工艺，一个无引线封装CuFlip技术。
“我们的BiHEMT技术是一个革命性的技术，它实现在一个芯片上集成PA和开关，用一个die即可，而不是两个die，从而大大减少了电路面积。这对WCDMA PA而言特别重要， WCDMA手机要求PA的尺寸做到3x3mm，非常小，因为有多个频段的WCDMA手机电路板非常拥挤。虽然BiHEMT的生产成本略有提高，但量上来后，成本可以降下来。” 熊挺介绍道。
