设计者可根据所需，从100V(MUH1PB)、150V(MUH1PC)和200V(MUH1PD)中选择合适的反向电压等级。其中，MUH1PD是业界首款采用超小型封装的1A、200V超快整流器。

      此次发布的整流器采用eSMP系列的MicroSMP封装，占位尺寸只有2.3mm×1.2mm，厚度为0.65mm。该器件尺寸紧凑、小巧，减小了AC-DC和DC-DC转换器、电池充电器，以及便携式消费电子产品中副边整流器和续流二极管所占的空间。

      MUH1Px整流器具有1A前向电流、10A前向浪涌电流、低前向电压降和1μA的泄漏电流。器件提供一个氧化物平面芯片接头，适合自动放置贴装。

      新整流器的最大结温高达+175℃，潮湿敏感度等级为1。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC61249-2-21的无卤素规范。

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