日前，德州仪器(TI)宣布推出三款比传统浮点处理器更胜一筹的全新器件，可帮助工程师轻松设计出便携性更强的低成本连接型高精度终端产品。过去，音频、医疗、工业以及新兴应用的工程师均采用浮点数字信号处理器(DSP)进行设计，因为这些数字信号处理器可针对数据准确度提供动态范围和高精度，并可满足便捷的算法可编程性需求。基于TI全新C674x DSP内核的这三款新器件将浮点处理固有的优势与此前只有定点处理器才具备的连接性外设、低功耗以及低成本等进行了完美结合。TI全新处理器可为开发人员提供高度灵活的解决方案，满足基础与高级产品线的设计需求，其中包括TMSst="on" UnitName="C" SourceValue="320" HasSpace="False" Negative="False" NumberType="1" TCSC="0">320Cst1:chmetcnv>6745 DSP与TMS320C6747 DSP等具备业界最低功耗的浮点DSP以及OMAP-L137浮点DSP加ARM应用处理器。

TI低功耗处理器市场营销经理Corey Chao指出：“就音频与医疗等应用而言，浮点处理所提供的高精度与宽动态范围一直以来都至关重要，因为最终用户需要很高的保真度与数据精确性。此外，近年来消费者又开始对便携性与连接性提出了更高要求。对此，开发人员希望TI推出具有丰富集成外设的新型低功耗浮点处理器，而我们的新产品正好满足了这一要求。”

连接性与其它外设的集成可缩短开发时间，并节约系统成本

TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137应用处理器均包含USB 2.0/1.1、10/100以太网以及多媒体卡／安全数字(MMC/SD)外设，从而可确保开发人员能便捷地在设计方案中添加连接选项。此前，这些外设只有定点处理器才具备，浮点处理器只有通过独立组件才能实现这些外设功能，而多种应用都需要这些外设功能以满足高数据传输速度或网络／因特网访问的连接性要求。除连接性组件之外，TI新型处理器还支持不同级别的其他片上功能选项，可为开发人员提供高性价比系统，从而确保应用需求的最佳满足。凭借TI新型处理器的片上集成，工程师无需再添加不同的外部组件，即可大幅缩短开发时间，并显著节约开发成本。