2005年4月13日为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求,安森美半导体推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1.44mm2的印刷电路板(PCB)面积,可提高硅与封装之比率,并提供卓越的功耗性能。安森美半导体小信号产品总经理马文乐(MamoonRashid)说,“安森美半导体拥有最广泛的先进技术,将提供采用SOT-723封装的小信号器件,领先业界。对我们的客户,特别是便携式产品的客户而言,这些器
2005年4月13日为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求,安森美半导体推出50
多种SOT-7
23 平引脚封装的小信号晶体管和小信号
二极管。这新型封装仅利用1.44
mm2的印刷电路板(
PCB)面积,可提高硅与封装之比率,并提供卓越的功耗性能。
安森美半导体小信号产品总经理马文乐(Mamoon Rashid)说,“安森美半导体拥有最广泛的先进技术,将提供采用SOT-723封装的小信号器件, 领先业界。对我们的客户,特别是便携式产品的客户而言,这些器件协助他们提供更多功能、更小尺寸、更高能效的最佳产品组合。”
采用SOT-723封装的分立器件包括数字晶体管、双极性晶体管、小信号肖特基二极管和小信号开关二极管。SOT-723 封装尺寸为1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm,有助腾出
手机、PDA、数码照相机、
笔记本电脑和其他应用中珍贵的板面积。
与业内常用的SOT-23封装相比,SOT-723 的占位面积减少了84％ ,高度改善了50％。与标准鸥翼式封装相比,安森美半导体SOT-723器件的平引脚设计改善了高达20％的功耗和
12％ 的热阻(Theta J-A),为每个板面积提供了卓越的散热性能。
