专业研讨会、供求信息发布会促进手机产业链上、下游更深层次沟通,使得天津手机配套采购会尽显手机产业供应采购市场现状和技术发展趋势。伴随着2004年5月15日—17日2004国际制造业（手机）配套采购洽谈会在天津经济技术开发区国际会展中心的召开,组委会精心筹备的三大专业会议也同期举行。为提高会议的专业技术和市场信息含量,把更广泛的市场、技术信息提供给厂商和用户,5月15日-16日,手机产业高峰论坛、手机关键技术及趋势研讨会和
专业研讨会、供求信息发布会促进
手机产业链上、下游更深层次沟通,使得天津手机配套采购会尽显手机产业
供应采购市场现状和技术发展趋势。伴随着
2004年5月
15日—
17日2004国际制造业（手机）配套采购洽谈会在天津经济技术开发区国际会展中心的召开,组委会精心筹备的三大专业会议也同期举行。
为提高会议的专业技术和市场信息含量,把更广泛的市场、技术信息提供给厂商和用户, 5月15日-
16日,手机产业高峰论坛、手机关键技术及趋势研讨会和手机制造业采购配套信息发布会也竞相登场。会上,摩托罗拉、美国半导体、意法半导体、飞利浦、德州仪器、索尼爱立信、沃达丰等企业高层、技术专家及行业内知名专家学者将就移动通信产业趋势、零部件技术发展动向以及手机各项关键技术等进行深入剖析。众多采购商和供应商代表,如摩托罗拉、索爱、飞利浦、桑菲等同时在此发布采购需求、规则和新产品、新技术。
5月15日,展会开幕的同时,手机产业高峰论坛开始为手机“中国造”创造契机。该论坛由天津市ZF、天津泰达经济技术开发区主办,《
电子资讯时报》协办,将以最受瞩目产业话题及具有相关丰富产业经验的总经理讲师阵容,与参会者共同分享手机产业的现在与未来。
由于通讯产品之被动零部件包括了手机所使用的
电阻、
电感、
电容、表面声波
滤波器（
SAWFilters）、压控振荡器（Voltage Control Oscillator;
VCO）等产品,体积小、便于快速量产的芯片型（
SMD-type）被动组件,正大量应用于手机等可携式通讯产品上。手机上用到的零部件数目约超过350～500颗,其中,积层
陶瓷电容（Multi Layer Ceramic Conductor;MLCC）就需要约170颗。随着中国手机需求数量的不断攀升和手机产量的大幅增加,中国无疑将成为手机零部件采购大国。因而,手机产业高峰论坛吸引了众多业内专家参加。
